激光精密切割是一種利用激光技術和數控技術對材料進行高精度切割的工藝。這種技術利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料迅速被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的相對移動，孔洞可以連續形成寬度很窄的切縫，從而完成對材料的切割。 與傳統切割方法相比，激光切割有許多優勢，激光切割可實現高精度和小...

激光錫焊是激光精密焊接中的一種焊接工藝，由于錫的熔點較低，通常在230℃左右會熔化成液態。高溫下具有極強的可塑性，而低溫凝固后可以充分滲透、緊密貼合，適合作為不同材料之間的鏈接介質和填充材料。 特別是現代在3C電子工業生產中，芯片級封裝和板卡級組裝均需頻繁采用錫基合金填充進行焊接，所以有著“錫連萬物...

汽車DC控制模塊即直流電源控制模塊，是汽車中的一個重要部分。汽車DC(Direct Current)控制模塊焊接加工工藝是一種高精度、高可靠性的電子制造技術，用于將各種電子元件和電路板連接在一起，確保DC控制模塊在極端環境下穩定工作。 DC控制模塊主要負責控制汽車中的直流電源。在汽車中，直流電源是必...

隨著社會的飛速發展，人們對汽車節能減排和安全性的要求越來越高，汽車生產廠商都在尋求汽車輕量化的制造工藝，改變傳統零部件封裝工藝等。激光塑料焊接工藝應運而生，下面奧萊光電小編就來簡單分享塑料激光焊接技術在汽車制造領域的應用。 汽車上的一件塑料成品可能由多種材料或部件制成，要將各部件結合起來，可使用機械...

隨著制造業的快速發展，焊接工藝的高效性和精確性成為了制造企業追求的目標。傳統的焊接方法，如烙鐵焊接和電弧焊接，存在著效率低、精度不高等問題，無法滿足現代制造業對焊接工藝的要求。而激光錫焊工藝的出現正好解決制造業企業焊接加工的痛點。 激光焊錫技術是一種先進的焊接工藝，在電子制造業中發揮著越來越重要的作...

隨著5G通信技術的不斷發展，對高質量光模塊的需求也與日俱增。在5G通訊和光模塊加工中，需要將各種不同的材料連接在一起，如光纖連接器、光芯片、濾波器等，激光焊錫技術優勢能夠滿足多種材料的焊接需求。 首先，來看一下激光焊錫技術在光模塊焊接中的應用。激光焊錫機作為一種高精度焊接設備，能夠實現對光模塊內部的...

隨著5G建設的持續推進，精密微電子以及航空船舶等工業領域得到了進一步的發展，而這些領域都涵蓋了陶瓷基板的應用。其中，陶瓷基板PCB因其優越的性能逐漸得到了越來越多的應用。陶瓷基板是大功率電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，結構致密，且具有一定的脆性。傳統加工方式，在加工過程中存在應力，針對厚度很薄...

激光塑料焊接是一種新型的焊接技術，利用激光光束對塑料材料進行加熱熔化，然后迅速冷卻固化，以實現塑料材料的連接。其具有速度快、加工方便、適應范圍廣和易于實現精密數控等優點。在汽車、航空航天、交通運輸、醫療、電子產品等行業的廣泛應用，對激光塑料焊接技術的需求也在不斷增長。 一、塑料激光焊接市場應用 目前...

社會的快速發展讓如今的電子數碼產品愈發成熟。該領域涵蓋的產品零部件加工都大概率涉及錫焊工藝，從PCB板的主要部件到晶振元件，大部分焊接都需要在300℃以下完成。目前，錫基合金填充金屬用于電子行業的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級組裝，以完成設備的封裝和卡片組裝。例如，在倒裝芯片過程中，錫膏直接將芯片連...

在日常運營過程中，不少客戶會咨詢激光焊錫過程中溫控模塊是否有必要上，它是如何控制激光焊錫時的溫度?在這里，奧萊小編給出明確的答案。目前很多激光焊錫設備都采用溫控系統，錫焊參數軟件可以設定溫度值并自動感應溫度，可有效避免了溫度不可控導致焊錫失敗的問題。下面我們來看看激光焊錫系統在焊錫過程中如何控制溫度...

透明和純白熱塑性塑料是激光透射焊接中最難焊接的兩類塑料品種。利用透明或純白聚合物在2μm波段具有適度透過率以及較高吸收率的特性，使用2μm摻銩光纖激光器作為光源，在不使用任何吸收劑的條件下，對透明PET或純白PP兩種聚合物分別進行焊接研究。 透明PET焊接 圖(a)、(b)分別為0.808μm和2μ...

半導體激光器常用工作物質有砷化鎵、硫化鎘等，激勵方式有電注入、電子束激勵和光抽運三種方式。 半導體激光器主要優點是體積小、效率高、能耗低，以電注入式半導體激光器為例，半導體材料中通常會添加GaAS(砷化鎵)、InAS(砷化銦)、Insb(銻化銦)等材料制作成半導體面結型二極管，當對二極管注入足夠大的...